沈阳华博科技有限公司

SMT贴片、SMT贴片加工、华博科技(多图)：

6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

电子元器件的选型原则：

　　a)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。

　　b)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。

　　c)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。

　　d)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。

　　e)可替代原则：尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。

　　g)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。

片式元器件单面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并终检测

　　说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。

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